Page 10 - CPC Monthly No755
P. 10
圖二:二氧化鈦粉

體於不同研磨時間之
下的粒徑大小以及表
面帶電性。














圖三:經不同二氧

化鈦濃度摻雜之矽樹
酯封裝材料之光穿透
度變化以及複合材料
之影像。




能,發光時所產生的熱能若無法導出,將使 高之外,因金屬具有良好導電性,對於非隔

LED界面溫度過高,進而影響發光效率、穩 離式電源在通過CE或UL認證時為一關鍵因
定性與壽命,因此高功率LED照明相關廠商 素,由於歐盟、美國、日本等逐漸強制立
都急於尋求良好的散熱解決方案。 法實施一系列LED照明燈節能與安保法規條
在光電材料開發研究方面,本年度完成 款,因此,目前在研究開發上,由熱塑性塑
LED光電材料開發流程與元件燈具驗證實驗 膠母體聚烯胺中摻雜添加機能性奈米碳材導
室之建立,同時針對新穎高性能矽樹酯複合 熱物質,如石墨、石墨烯、奈米碳管、碳化
封裝材料及高導熱塑膠二種關鍵材料進行開 矽、碳纖維等,進行塑膠材料之結構改質,
發與製作,目標在LED外部取光效率與散熱 以增加聲子或電子傳熱速率,目前已達成
應用方面有所突破。在高導熱塑膠複合材料 熱導值4W/mk之導熱塑膠複合材料成品開

開發方面,目前高功率LED節能照明多採用 發。
鋁金屬散熱鰭片,除製作繁雜、製作成本過 在高性能矽樹酯複合封裝材料開發方面,


8 755 CPC Monthly
   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15